氣相二氧化硅是填充膏中非常理想的增稠觸變劑。其作用機(jī)理是：在填充膏放置時(shí)可以使填充膏始終處于均相穩(wěn)定狀態(tài)；使用時(shí)在剪切力（泵送）的作用下，其粘度迅速降低至可流動(dòng)狀態(tài)，方便填充于光纖套管和光纜護(hù)套內(nèi)，當(dāng)填充完畢，剪切應(yīng)力解除，填充膏又恢復(fù)到穩(wěn)定的膠體狀態(tài)，起到防水和緩沖作用。